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台湾积体电路制造

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台湾积体电路制造股份有限公司
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
商业名称台积电（TSMC）
公司类型上市公司
股票代号台证所：2330
（1994年9月5日上市）
NYSE：TSM
（1997年10月20日上市）
LSE：0LCV
FWB：TSFA
ISINUS8740391003在维基数据编辑
统一编号22099131
成立1987年2月21日
（37年274天）
创办人张忠谋
代表人物董事长暨总裁：魏哲家
执行副总经理
暨共同首席运营官：米玉杰、秦永沛
总部 中华民国（台湾） 300096
新竹市东区力行六路8号
标语口号诚信正直.承诺.创新.客户信任
业务范围 全世界
产业半导体
产品晶圆代工服务
营业额▲新台币3.62兆元（2022年）[1]
息税前利润566,783,698,000 新台币 (2020年) 编辑维基数据
净利润343,146,848,000 新台币 (2017年) 编辑维基数据
总资产▲新台币4.34兆元（2022年）
资产净值2,510,462,125,000 新台币 (2022年) 编辑维基数据
员工人数▲65,152人（2022年）
实收资本额新台币259,303,804,580元
市值▲新台币21.14兆元（2024年8月5日）
每股盈利▲新台币23.01元（2021年）
每股资产净值▲新台币96.27元（2022年Q2）
主要股东美国花旗银行托管台积电存托证书专户（20.52%）
国发会（6.38%）
主要子公司30家[2]
网站www.tsmc.com
位于新竹科学园区的台积电全球研发中心

台湾积体电路制造公司（英语：Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited），简称台积电、TSMC、台积或台积公司[3]，与旗下公司合称时则称作台积电集团[4][5]，为台湾一家从事晶圆代工的公司。总部位于台湾新竹科学园区。

台积电是全球第一家也是最大的集成电路代工制造商，其主要业务包括晶圆制造、封装、测试和技术服务。台积以先进的制造技术和持续的创新闻名于国际市场，为众多IC设计公司提供先进工艺服务，并在推动半导体产业发展方面扮演着重要角色。[6]

2021年8月，台积电在美国《财富》杂志评选“全球最大500家公司”排行榜中，依营收规模名列全球第251名[7]。

历史

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1970-2000年代

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1974年时任中华民国经济部部长的孙运璿决定从美国引进集成电路制造工业，1974年2月7日，一场在台北市区小欣欣豆浆店的不起眼早餐会后，决定在工业技术研究院成立“电子工业研究发展中心”（今电子所）[8]，并由经济部出资1000万美元的RCA技术移转计划。

1986年时任行政院应用技术发展小组召集人李国鼎邀请时任美国通用仪器首席运营官的张忠谋回国担任工业技术研究院院长，并由张忠谋带领工研院与荷兰飞利浦、台塑企业等各方合作投资筹组以工研院技术移转派生成立的一家半导体制造公司—台湾积体电路制造股份有限公司，由张忠谋出任首任台积电董事长。

台积电是工研院的技术移转派生公司，其第一个厂房位于工研院中兴院区，由台积电向经济部租用。反映台积电与台湾半导体产业发展初期政府的积极推动。该厂房已于2002年租期结束归还。[9]

1994年，台积电在台湾证券交易所挂牌上市。1997年，赴美国纽约证券交易所（NYSE）发行美国存托证书（ADR），并以TSM为代号开始挂牌交易。

2000-2010年代

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2001年，台积公司合伙投资设立的SSMC公司，在新加坡正式激活，耗资十二亿美元[10]。

2015年年底，台积电月产能达189万片8英寸约当晶圆，是全球最大逻辑IC产能的半导体厂[11]。

赴中国大陆设厂

台积电在本地以外的第一站，是前往上海创办的十厂，以百分之百子公司的方式持有自有工厂，新晶圆厂也位于上海，同时是中国大陆公司总部。2016年，台积电在中国大陆的首座12英寸大型晶圆厂正式在南京市宣布动工[12]，项目2018年投产[13]。2021年该厂再获投资，进入扩产阶段[14]。2024年南京工厂获得美国VEU协议，在已有工艺下可无限期豁免进口授权[15]。

市值超越IBM与英特尔

2016年9月19日，台积电市值首度超越美国电子巨擘IBM[16]。2017年3月20日，台积电市值首度超越美国芯片巨擘英特尔[17]。9月29日，台积电宣布未来3纳米工艺晶圆厂，落脚台湾南部科学园区，预计最快2022年量产[18]。10月2日，时任董事长张忠谋宣布将于2018年6月份卸任董事长和总裁，届时将由刘德音接任董事长、魏哲家接任台积电总裁。[19]

2010-2020年代

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参见：中美贸易战
兴建中的台积电美国亚利桑那州晶圆厂

2019年美国商务部宣布新规定，凡使用美国半导体技术与设备的外国企业，必须先获取许可，将中国大陆网通设备巨头厂商华为及旗下数百家子公司纳入出口管制黑名单，禁止华为在没有政府当局核准的情况下，向任何使用美国技术的企业购买零组件。而当时市场研判是针对台积电，当时台积电的客户群中有百分之十五是华为。

2020年，台积电开始往欧洲与美国建造新工厂，将投入新台币近1000亿元在美国亚利桑那州设厂[20]。创办人张忠谋在4月份的一次演讲中回应，强调台积电的成功与台湾人密不可分，更需要保住和重视台积电[21]。2023年7月，位于新竹科学园区的台积电全球研发中心激活。

赴德国设厂制造

2023年8月8日，台积电与罗伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）和恩智浦半导体（ NXP Semiconductors N.V.）合作投资“欧洲集成电路制造”（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC）品牌[22]，生产先进汽车芯片，规模依据欧洲芯片法案（European Chips Act）审核为定[23]，于德国德累斯顿设置设置晶圆厂进行制造[24]。于2024年7月30日，宣布德国厂8月20日动土，预计2027年底量产。

赴美国设直营厂

2020年5月14日，台积电宣布将在美国设立新厂，确定斥资120亿美元，设立5纳米工艺的晶圆厂，场址在亚利桑那州菲尼克斯。台积电亚利桑那州厂占地约445公顷，工程总投资金额约400亿美元，为美国史上规模最大的外国直接投资案之一。于2021年4月动工，2022年12月6日举行首批机台设备到厂典礼，预计2025年开始量产[25]

赴日韩投资扩大产能

2021年10月14日，台积电获得在日本九州之开设晶圆代工厂的项目，宣布该厂为全新合作投资的子公司“日本先进半导体制造”（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing，JASM），合资拥有多数股权的JASM是为台积公司在日本当地生产之的代工服务部门，以22纳米至28纳米的工艺为主，2022年熊本(一)厂开工[26]、2024年2月完工激活；2024年2月再宣布将建熊本二厂[27]。

2024年宣布与韩国的全球第二大存储器芯片制造商SK海力士组成芯片联盟，强化双方紧密伙伴关系[28]。8月，以新台币171.4亿元买下群创光电南科四厂，未来将用于先进封装或封装工艺。

营运及生产相关设施

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台积电透过遍及全球的营运据点服务全世界半导体市场。全球总部位于新竹科学园区竹科园区的晶圆十二 A 厂。

晶圆厂区：

  • 6 英寸晶圆厂
    • 二厂：台湾地区 新竹科学园区竹科园区
  • 先进封装测试厂
    • 封测一厂：台湾地区 新竹科学园区竹科园区
    • 封测二厂：台湾地区 南部科学园区台南园区
    • 封测三厂：台湾地区 新竹科学园区龙潭园区
    • 封测五厂：台湾地区 中部科学园区台中园区（量产CoWoS[35]）
    • 封测六厂：台湾地区 新竹科学园区竹南园区
    • 封测七厂：台湾地区 南部科学园区嘉义园区（预计2026年完工，2028年量产SoIC及CoWoS）

研发中心

  • 全球研发中心：台湾地区 新竹科学园区竹科园区
  • 员工学习中心：台湾地区 中部科学园区台中园区
  • 七厂：台湾地区 新竹科学园区竹科园区

再生水厂

  • 台湾地区 南部科学园区台南园区
  • 台湾地区 新竹科学园区竹科园区（预计2027年营运）

零废制造中心

  • 台湾地区 中部科学园区台中园区

企业经营

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公司治理表扬奖

台积电获 The Asset Magazine 颁发“最佳公司治理 AAA 等奖”、Corporate Governance Asia 杂志颁发台湾“公司治理表扬奖”，以及被 FinanceAsia 杂志评等为台湾公司治理第一名之公司[36]。

使用再生能源

2020年加入由气候组织和碳揭露项目提出的“RE100”倡议，承诺于2050年前达成100%使用再生能源的目标，为全球第一家加入RE100的半导体企业。[37][38][39]

股权与市值

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股权

截至2020年12月，台积电为台湾证券交易所发行量加权股价指数最大成份股。根据台积电公布的2020年度报告20-F文件，该公司最大股东为行政院国家发展基金管理会，持股比例 6.38%[40]。20-F文件注明该公司在美国花旗银行开设托管台积电存托证书专户，并有5,321,575,398股普通股（占21.8%）在该账户中。该存托证书专户仅为股票交易使用，并非美国花旗银行通过该账户持有台积电股份，并且非中华民国人士想要持有台积电的股份必须通过中华民国保管人（custodians）代持[40]。

市值

2019年9月27日，市值首次超越新台币7兆元[41]；10月31日，股价首度站上新台币300元[42]；11月5日，市值首次超越新台币8兆元[43]；12月31日，以新台币331元封关[44]。

2020年3月19日，股价来到新台币235.5元低点[45]；4月17日，股价重返新台币300元关卡[45]；7月10日，市值首次超越新台币9兆元[46]；7月21日，市值首次超越新台币10兆元[47]；7月27日，股价首度站上新台币400元，市值首次超越新台币11兆元[48]；7月28日，市值首次超越新台币12兆元，美国存托证书则来到4317.4亿美元，超越 Visa 公司，成为全球市值第十大公司[49]；11月17日，股价首度站上新台币500元，市值则首次超越新台币13兆元[50]；12月8日，美国存托证书来到5517亿美元，超越波克夏，成为全球市值第九大公司[51]；12月31日，以新台币530元封关，市值达新台币13.74兆元，2020年股价上涨新台币199元，市值增加新台币5.16兆元[52]。

2021年1月4日，市值首次超越新台币14兆元[53]；1月8日，市值首次超越新台币15兆元[54]；1月13日，股价首度站上新台币600元[55]；1月21日，股价创盘中679元、收盘673元新高。

2024年3月8日，台积电股价曾一度冲上新台币796元，市值冲破新台币20兆元[56]。

2024年5月23日，晶圆代工厂台积电股价上涨0.6%，盘中续创历史新高至160.78美元。截至2024年5月30日，最新报价154.34美元，市值8004.71亿美元。[57]

2024年7月4日，台积电股价正式突破新台币千元大关，单日涨幅2.66%，创下历史天价，也跻身千金股的行列。[58]

相关事业

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参见

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参考资料

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外部链接

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