歐洲晶片法案
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歐洲經濟區文件 | |
全称 | 歐洲議會和理事會的一項提案:建立加強歐洲半導體生態系統的措施框架(晶片法案) |
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编号 | 欧洲联盟規定第COM/2022/46 final号 |
欧盟公报 | CELEX:52022PC0046 |
审议阶段文件 | |
欧洲联盟委员会草案 | COM/2022/46 final |
现状:审议中 |
《歐洲晶片法案》(英語:European Chips Act,簡稱ECA),是歐盟委员会的一項立法提案,該法案旨在鼓勵業者在歐盟設立半導體廠,目標是大幅提高歐洲晶片自製比重,以降低對亞洲與美國晶片的依賴[1][2][3][4]。2022年2月,欧洲联盟委员会提出,提供430億歐元的公共和民間投資,計劃大幅提升歐盟在全球晶片生產的市場佔有率,最終目標是到2030年將歐盟在全球晶片的比例從9%提高到20%[1][2][5]。
參見
[编辑]參考資料
[编辑]- ^ 1.0 1.1 Chip shortage: Has Europe's plan arrived too late?. BBC News. 2022-04-01 [2022-08-13]. (原始内容存档于2022-08-12) (英国英语).
- ^ 2.0 2.1 EU launches Chips Act industrial plan. POLITICO. 2022-02-08 [2022-08-13]. (原始内容存档于2022-08-13) (美国英语).
- ^ Chips Act unveiled: The (real) cost of making semiconductors. www.euractiv.com. 2022-02-22 [2022-08-13]. (原始内容存档于2022-08-14) (英国英语).
- ^ Is the EU Chips Act the right approach?. Bruegel | The Brussels-based economic think tank. [2022-08-13]. (原始内容存档于2022-08-13) (英语).
- ^ European Chips Act. European Commission Directorate-General for Communication. [11 January 2023]. (原始内容存档于2023-01-11).