焊球
在集成電路封裝中，焊球，也稱為焊料凸點（通常簡稱為「球」或「凸點」）是提供晶片封裝和印刷電路板之間以及晶片封裝和印刷電路板之間，以及多晶片模塊中的堆疊封裝接觸的焊料。[1]後者可能稱為微凸塊（ μbumps 、 ubumps），因為通常比前者小得多。焊球可以手動或透過自動化設備放置，並用黏性助焊劑固定到位。[2]
壓印焊球是經過壓印的焊球，即壓平成類似硬幣的形狀，以增加接觸可靠性。[3]
底部填充[編輯]
使用焊球將積體電路晶片連接到PCB後，它們之間的剩餘氣隙通常會用環氧樹脂進行底部填充。[4][5]
在某些情況下，可能有多層焊球，例如，一層焊球將倒裝晶片連接到中介層以形成BGA封裝，第二層焊球將此中介層連接到PCB。通常兩層都需要底部填充。[6][7]
倒裝晶片中的用途[編輯]
-
片 -
球 -
對其 -
接觸 -
回流焊 -
底部填充膠 -
完成
相關[編輯]
- 頭枕缺陷、焊球故障
參考[編輯]
- ^ Definition of: solder ball （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）, PC Magazine glossary
- ^ Soldering 101 - A Basic Overview. [2024-01-20]. （原始內容存檔於2012-03-03）.
- ^ Patent US 7622325 B2 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）, prior art description
- ^ "Underfill revisited: How a decades-old technique enables smaller, more durable PCBs" （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）. 2011.
- ^ "Underfill" （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）.
- ^ "BGA Underfill for COTS Ruggedization" （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）. NASA. 2019.
- ^ "Underfill Applications, Materials & Methods" （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）. 2019.