背板是指层数为8层以上的印刷电路板,背板層數一般為8至28层,采用的材料一般为FR-4材料。部分背板表面有若干插槽,可以连接其它的印刷电路板或电子元器件。背板主要应用于通信设备、大型服务器、医疗电子、军事、航天等领域。[1]
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